維安半（bàn）導（dǎo）體公司介紹
1. 公司概況

上海維安半導體有限公司（曾用名：上海長園維（wéi）安微電子有限公司）成立於‌2008年3月19日‌，總部位於上海市（shì），是國家高新技術企業，由（yóu）上海維安電子股份有限公司全（quán）資控股。公司注冊資本6000萬元人民幣，法定代表人（rén）王軍，截至2024年員工規模108人，下設北京、西（xī）安、深圳三（sān）家分支機構。公司累（lèi）計（jì）獲（huò）得專（zhuān）利256項，並獲（huò）評上海市科技小巨人、專精特新中（zhōng）小企業等資質（zhì）認證。

2. 核心業務與產品

維安半導（dǎo）體聚焦三大技術（shù）領域：

電路保護器件‌：包括ESD靜電防護器件、TVS瞬態電壓（yā）抑製器、TSS半（bàn）導體放電管等，應用於消費電子、通信設（shè）備等領域。
功率半導體器件‌：研發超結MOSFET及中低壓MOSFET產品，覆蓋工（gōng）業設備與汽車電子場景。
混（hún）合信號類IC‌：開發OVP過壓保護芯片、Type-C綜合保護（hù）芯片等集成化解決方案。

具體（tǐ）產品線（xiàn）‌：

類別（bié） 代表產品（pǐn）
電路保護（hù）產品 過電壓保護器件、自恢複保（bǎo）險絲（sī）(SCF)、複合防護（hù）模塊
功率半導（dǎo）體 SGT MOSFET、超結（jié）MOSFET、IGBT模塊、碳化矽(SiC)肖特基二（èr）極（jí）管（650V-1700V）
集成電路 MCU、保護IC、Type-C接（jiē）口（kǒu）芯片

2025年，公司推出基於SGT技術的200V/250V大功率MOSFET及950V超高壓MOSFET，適配電動汽車快充、光伏逆變器等場景。

3. 市場地位與行（háng）業影（yǐng）響
全球（qiú）市場份額‌：2021年PPTC（自恢複保險絲）和SCF產品市占率均居全球第三。
客戶覆蓋‌：華為、三星、比亞迪、特斯拉等頭部企業，產品應用於新能源汽（qì）車、5G基站（zhàn）等領域（yù）。
技術認證‌：通過ISO9000、IATF16949等體（tǐ）係認證，專利技術涵蓋絕（jué）緣封裝高壓MOSFET等創新設計。

4. 最新動態與發展方向
資本動態‌：2025年1月主板（bǎn）IPO終止，但（dàn）持續擴大研發投（tóu）入。
技術趨勢‌：重點布局碳化（huà）矽(SiC)功率器（qì）件，開發TOLL封（fēng）裝等（děng）新型解決方案，順應（yīng）高壓化、大（dà）電流化需求。
產業合作（zuò）‌：與晶圓製造企業（yè）探討產業鏈協同，推動半導體激光芯片項目落地。

5.維安半導體研發團隊規模分析
1. 研發團隊人數（shù）與占比

根據公開（kāi）信息顯示，維安（ān）半導體及（jí）其（qí）關聯公司維安電子的研發（fā）團（tuán）隊（duì）規（guī）模存在以下數據：

2023年數據‌：研發團隊270+人（總員工700+人），研發（fā）人員占比約38.6%
2022年數據‌：研發人員224人（總員工規模未明確），占員工總數的31.20%
2025年（nián）最新數據（jù）‌：研發人員超過200人，專利累（lèi）計申請500餘項

注：不同數據源統計口徑可能（néng）存在差異，包括是否計入分支機（jī）構人員或關聯公司（維（wéi）安電子）研發團隊。

2. 研發團隊組織結構
地（dì）域分布‌：在上海（總部）、西安、無錫、台灣設有研發中心
技術領域‌：覆蓋電路保護（hù）器件、功率半導體（含SiC器件）、混合信號IC三大方向，對應曆史對話（huà）中提到的產品線結構
專利產出（chū）‌：平均每4名研發人員對應1項專利（lì）申請（按（àn）500項專利計算）
3. 行業對比參考
研（yán）發投入占比（bǐ）‌：2020-2022年維持在7.75%-8.96%，高於半導體行業中遊企業平均（jun1）水平（約6-7%）
人員效（xiào）率‌：按2022年11.88億元營收計算，人均研發（fā）產出約530萬元，處於功率半導體領域中等偏上水平

6.維安代理商

東莞市草莓视频官网電子有限公司2020年開始代理維安半導體的超結MOS功（gōng）率器件產品。

WAYON維安（ān）創建於1996年，致力成為全球（qiú）電子線路保護、控製（zhì）、傳感產品與解決方案的領導品牌”為長期目標，憑借其在高分子材料、半導體（tǐ）、陶瓷等（děng）方（fāng）麵的優勢技術為消費類（lèi）電子、汽（qì）車、通信和工業（yè）設備等領域提供保護元件、半導體產品、集成電路和模組，已經成為汽車、新能源、5G通信、手機、IoT等應（yīng）用領（lǐng）域（yù）的全球核心供應商。