2018年12月24日，德國慕尼黑訊—物聯網（IoT）中的M2M通信（xìn）要求可靠的數據收集和不間（jiān）斷的（de）數據傳輸。為充分（fèn）利用無（wú）處不在的移動網絡， 英飛淩科技股份公司（sī）（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出全球首款采（cǎi）用微型晶（jīng）圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的工業級嵌入式SIM（eSIM）卡。從自動售貨機到遠程傳（chuán）感器（qì）、再到資產跟蹤器的工業機器和設備製造商，均（jun1）可借此優化其物聯網設備的設計，而不會影響安全性和質（zhì）量。
eSIM卡的部署能夠帶來諸多優勢，助力蜂窩連接在工業環境下的順利采用。eSIM卡占用空間小，能夠幫助（zhù）設備製造商提高設計靈活性。並且（qiě），得益於單一SKU（庫存量單位），他（tā）們還能夠簡化製造流（liú）程和全球分銷。此外，如果網絡覆蓋不足，或者能夠與其他移（yí）動運營商簽訂更有利的合同，客（kè）戶也可隨時更換移動服務提供商。
不過，要想在狹小（xiǎo）空間上實現穩健的品質，且在最惡（è）劣條件下也能正常使用，這仍然是半導體供應商麵臨的挑戰（zhàn）。英飛淩如今在應對這一挑戰方麵領（lǐng）先一步：英飛淩SLM 97安（ān）全控製器采用晶（jīng）圓級芯片尺寸封裝（WLCSP），其（qí）尺寸（cùn）僅（jǐn）為2.5mm x 2.7mm，工作溫度範圍擴大到-40°C至105°C。它提供（gòng）了一係列高端特性（xìng），完全符合GSMA最新發布的eSIM規格。工業級eSIM卡應用的穩（wěn）健品（pǐn）質和高耐用性，體現出英飛淩高度重視高品（pǐn）質及“零缺陷”的理念。
