根據集（jí）邦谘詢（xún）（TrendForce）發布的最新報告，2020年第一季受到新冠肺炎疫情衝（chōng）擊，因各國邊境管製與封城措施使（shǐ）整體供應鏈出現斷鏈情（qíng）況，不論是客戶及分銷商庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢複（fù）供給，加上（shàng）各國持續推出救（jiù）市措施與宅經濟發酵，使得下遊客戶回（huí）補庫存的力道加大，推升全球（qiú）封測產值（zhí）接續增長，預（yù）計2020年第二季全球前十大封（fēng）測廠（chǎng）商營收為（wéi）63.25億美元（yuán），年增26.6%。

TrendForce旗下拓（tuò）墣產業研究院分析師王尊民表示，雖然（rán）下遊客戶（hù）回補庫存需求湧現，然而（ér）近期中美關係受到（dào）華為禁令等議題降到冰點，加上疫情在美國、南美洲、印度及東南亞等地持續升溫，恐將壓（yā）抑下半年終端需求。

分析指出，中美關係與疫情走（zǒu）向將成2020下半年全球封測（cè）營收盈虧的（de）關鍵。

集邦谘詢預測，2020年第二季封測龍頭日月光(ASE)營（yíng）收為13.79億美元，年增18.9%，雖成長幅度較第一季稍微收斂，但因5G通信與（yǔ）消費性電子的封測需求上升（shēng），成長趨勢依然穩健；至於艾克爾(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及（jí）京元電(KYEC)，同樣受惠於終端消（xiāo）費產品、內存（cún）及5G芯片等封測產能（néng）提升，年成長率皆突（tū）破三成。此外（wài），因疫（yì）情所獲轉單效應，以及美係設備商將於9月15日後終止對華為產品的製造服務，已趨使封測廠商於第二季加速出貨進程。

另外，中（zhōng）國大陸封（fēng）測三雄江蘇長電、天水（shuǐ）華天、通富微電，因內地疫情獲得有效控製，進（jìn）而拉升各類（lèi）手機、AI芯片及穿戴設備（bèi）的封測需求，預計三家（jiā）企（qǐ）業（yè）第二季年成長率約近三成。

另一（yī）方麵，第二季下旬大尺寸（cùn）麵板市場需求與終端（duān）銷售表現逐漸回溫，大尺寸麵板驅動IC (LDDI)和觸控麵板感測芯片(TDDI)稼動率維持在高檔，南茂（mào）、頎邦（bāng）第二季營收分別有16.6%與4.8%的（de）年（nián）增表現（xiàn）。