中芯國際表示，目前集成電路芯片製造供不應求。公司2021年一（yī）季度（dù）整體產能利用率達（dá）到98.7%。根據公司（sī）今年的CAPEX支出計（jì）劃，擬擴建（jiàn）1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產能（néng），以滿足更多的客戶需求。

中芯國際指出，2021年一（yī）季度整體產能利用率為（wéi）98.7%。集（jí）成電（diàn）路行業有（yǒu）其（qí）波動周期，公司會（huì）根據業界供（gòng）求關係的（de）變化，經與客戶良好溝通，進行（háng）相應的價格調整。

此外，截至2021年3月31日， 公司月產能折算成（chéng） 8英寸晶圓為（wéi）54萬片。公司不分開披露8英寸和12英寸晶圓的產能。

2021年上半年以來，全（quán）球半導體行業景氣度（dù）持續上升，產能短缺、“芯片荒”及漲價缺貨現象已經深度影響多個行業。

現階段（duàn）半導體產能（néng）在（zài）下遊需求不斷增長，短期產能擴張無法（fǎ）跟（gēn）上激增的需求的情況下供（gòng）需格（gé）局持續緊張，並且缺芯的持續時間可能超預期；目前產業鏈景氣度持續高漲，除了漲價之外，供需緊張的格局使（shǐ）得幾（jǐ）乎所有的半導體產品都麵臨不同程度上（shàng）的貨期延長，其中成熟製程的需求（qiú）十分高漲（zhǎng）。

為了解決芯片緊缺（quē），滿足旺盛需求，中芯國際（jì）此前已經加大產能布局，公司已經在北京、深圳建設（shè）28nm及以上（shàng）芯片生產線項目。