12月24日消（xiāo）息，台積電計劃在2022年第四季度啟動3納米製程芯片的商業化生產。蘋果預計將於2023年首次發（fā）布搭載台積電所（suǒ）製造（zào）3納（nà）米芯片的電子產品，其中包括搭（dā）載M3芯（xīn）片的Mac和（hé）搭載A17芯片的iphoness 15係列智能手機。這種芯片的製程（chéng）工藝更先進，也將使未來（lái）Mac和（hé）iphoness擁有更（gèng）快的處理速度和更長的續航時間（jiān）。

上月（yuè）有報道稱，蘋果的M3芯片將（jiāng）擁有40核（hé）CPU。相比之下，M1芯片擁有（yǒu）8核CPU，而M1 Pro和M1 Max芯片擁有（yǒu）10核CPU。

搭載M1的Mac已經提供了行業（yè）領先（xiān）的能效，而iphoness 13係列（liè）智能手機所（suǒ）搭載的A15芯片（piàn）是有史以（yǐ）來處理速度最快的智能（néng）手機處理器，未來（lái）幾年內（nèi）向3納米芯片藝的轉變應該（gāi）會鞏固蘋果在這一領（lǐng）域的領先地位。