2021年12月31日，四川遂寧（níng）市利（lì）普芯微電子有限公司（以下簡稱“利普芯”）舉行（háng）利普芯智能芯片封（fēng）裝（zhuāng）測試（shì）產業化項目開工儀式。

據悉，利普（pǔ）芯智能芯片封裝測試產業化（huà）項目計劃總投（tóu）資18.5億元，新增建築（zhù）麵積41000平（píng）方米。擬（nǐ）於2022年完成D區土建建設，2023年裝修；2022年C區設備陸續進場安裝調試（shì）；2026年此項目全部（bù）達產。項目規（guī）劃封測年產能180億顆，規劃封裝測試產能15億顆/月，預計實現年產值20億元、年納稅6000萬（wàn）元。

據官網介紹，利普芯（xīn）成立（lì）於2015年（nián）4月，注冊資本（běn）1.8億元，實（shí）際總（zǒng）投資（zī）7億（yì）元，是一家（jiā）基（jī）於芯（xīn）片封裝（zhuāng）、測試、設計及整（zhěng）體應用解決方案提供商。