近日，國內成立最早、技術（shù）領先的功率器件原廠 深圳（zhèn）市銳駿半導體股份有（yǒu）限公司 宣布完（wán）成C輪（lún）融資。據已掌握的信息，本輪融資的領投方機構：超越摩爾（國家集成電路產業基金背景）與中信證券直投部門領投，老股東同創偉業等跟投，前（qián）海母基金與（yǔ）其他等等國內數家知名機構參與，融資金額數億元。

深（shēn）圳市銳駿半導體股份（fèn）有限公司 已成（chéng）長為一家多元化產品的半導體國家高新科技企業，其產品集中在功率器件與模（mó）擬集成電路，數模混合集成電路

廣泛應用於光伏發電、新能（néng）源充電樁、手機快充、直流無刷電機、鋰電保護（hù）板、開關電源，戶內外MINI LED, MiroLED顯示領（lǐng）域，獲得了大量（liàng）客戶及合作夥伴的認可。

銳駿半導體（tǐ）的願景：為人類改善生活品質做出技術貢獻。

銳駿半導體（tǐ）的使命：持續為客戶創造價值。

銳駿半導（dǎo）體（tǐ）核心價值觀：開放進取、團隊合作、艱苦奮鬥、自我批判、成就客戶、至誠守信。

據了解此次募資用途包括：

1、 持續增強高低壓SGT / SJ MOSFET、持續投入IGBT、碳化矽SIC SBD/SIC MOS研發，模塊車規級（jí）產業化（huà）布局；

2、 持續增大MINI LED, MiroLED驅動IC研發，未來產業化布局；

3、 大規（guī）模產業（yè）化擴產QFN,DFN,SSOP, SOP,SOT, TO等等的（de）封裝測試生產基地（珠海/深圳），封測各（gè）個環節（jiē）的基（jī）礎（chǔ）工藝的研發布局

本次融資將會對銳駿半導體產生很大的助力，該公司將會投入更多的研（yán）發資金到芯片和功率器（qì）件的研發，封裝測（cè）試生產基地項（xiàng）目，爭（zhēng）取推出更多高性能（néng）的芯片和功率器件的新產（chǎn）品。對於（yú）集成（chéng）電路的國產（chǎn）化、自主化、第三代半導體等有了更高的期待（dài），銳駿半（bàn）導（dǎo）體將立（lì）足 於（yú）實體製造封（fēng）裝測試生產基地（dì），不斷地引進研發人員，開發新產品，開拓（tuò）新（xīn）領域，為國產化和高尖端產品貢（gòng）獻更多的力量。