關於台灣虹揚HY KBP210G整流橋堆的產品介紹如下：

一、核（hé）心（xīn）參數

1. 電性能

   • 正（zhèng）向電流（Io）：2A

   • 反向耐壓（VRRM）：1000V

   • 浪（làng）湧電流（Ifsm）：60A，漏電流（Ir）：5μA

   • 正向電壓（Vf）：1.10V，工作溫度：-55℃至+150℃

2. 封裝規（guī）格

   • 封裝類型：KBP-4/DIP-4（薄扁型）

   • 尺寸（cùn）：14.65mm × 11.5mm × 3.9mm（長×寬×高）

   • 引腳（jiǎo）材質：無（wú）氧銅鍍錫，環氧樹（shù）脂塑封，防氧化且耐高溫

二（èr）、典型應用（yòng）場景

• 適配器與電源：如開（kāi）關電源、LED驅動（dòng）電源（yuán）

• 家電領域（yù）：電風扇、空調、電（diàn）視機等

• 工業設（shè）備：鎮（zhèn）流器、工控電源、醫療設備

三、品牌與客戶

• 製（zhì）造商（shāng）：台灣虹揚（HY），全球（qiú）領先的分離式半導體製造商，通過SONY GreenPartner環（huán）保認證

• 主要（yào）客戶：格力、美的、海爾、飛利浦、茂碩電源等知名企業

四、技術優（yōu）勢

1. 芯片工藝：采用GPP玻璃鈍化芯片，密封性好，抗電性（xìng）衰降（jiàng）

2. 可靠性：

   • 高（gāo）浪湧電流能力，耐（nài）受瞬時大電流衝擊

   • 低正向壓降設（shè）計，能耗更優（yōu）

五、型號對比與（yǔ）選型

• 替（tì）代型號：同（tóng）類產品如ABS210（需確認電流/電壓匹配（pèi））

• 封裝差異：與KBU係（xì）列（如KBU610）相比，KBP係列體積更薄，適用於空間緊湊場景

如需采購或查看詳細參數，可（kě）參考供應（yīng）商頁（yè）麵。