HGBJ5016是台灣虹揚(HY)電子(zǐ)推出的一款三相整流橋堆(橋式整流器),屬於其工業(yè)級功(gōng)率半導體產(chǎn)品線。以下為產品核心信息整理:
電性規格
最大(dà)正向(xiàng)平均電流(liú)(IF):50A
反向重複峰值電壓(VRRM):50V–1000V(具體電壓需根據後綴型號選(xuǎn)擇)
工作溫度範圍:-55°C至+150°C
封裝形式:HGBJ封(fēng)裝(zhuāng)(三相橋堆專用薄(báo)扁型設計)
技術特點
采用GPP(玻璃鈍化)芯片工藝,具備高可靠性和耐高溫(wēn)特性。
支持三相全波整流,適用於大電流、高壓場景。
低正(zhèng)向壓降(VF@IF=1.0V),減少能量損耗。
工業設備:如電機驅動、逆變器、電焊機等大功率設備。
電源係統:開關電源、UPS電(diàn)源、適配器等。
家電與消費電子:空調、洗衣機、電視機等家電的整流電路(lù)。
品牌背景:台灣(wān)虹(hóng)揚自1984年(nián)起專注整流器件研發,是行業領先的分離式半導體製造商,客戶包括格力、美的(de)、飛(fēi)利浦等知名企業。
性(xìng)價比:虹揚橋堆以(yǐ)高性(xìng)價比著稱,HGBJ係(xì)列在工業領域接受度較高,兼顧性能與成本。
可靠性認證:通過多項國際標準認證(zhèng)(如SONY GreenPartner),符合環保(bǎo)與安全要求。
同係列型號:HGBJ3508、HGBJ3510等(電流25A–35A,電壓(yā)覆蓋50V–1600V)。
選型注意:需根據實際電(diàn)壓、電流需求選擇後綴型號,並確認散(sàn)熱條件是否匹(pǐ)配高功率場景。
如需進一步技術文檔或采購信息(xī),可參考虹揚代理商草莓视频官网電子獲取規格書與(yǔ)庫存詳情。