HY GBU2510 虹揚橋堆
封裝形(xíng)式:GBU-4扁橋封裝,尺寸為18.6mm(本體(tǐ)長度)×21.9mm(寬度)×4.2mm(高度(dù)),引腳(jiǎo)間距5.1mm。
電(diàn)性參數:
正向電流(Io):25A
反向耐壓(VRRM):1000V
正向電壓(VF):1.1V(4.2A時)
浪湧電流(Ifsm):250A
工作溫度範圍:-55℃至150℃。
芯片材質:采用玻(bō)璃鈍(dùn)化矽芯(xīn)片(GPP晶片),具(jù)備高耐壓、低漏電流(5μA)特性,適用於大功率場景(jǐng)。
結構設(shè)計:四芯(xīn)片(piàn)集(jí)成封(fēng)裝,支持高頻開關電源和電機驅(qū)動等高動態負載。
主要用途:廣泛(fàn)應用於開關(guān)電源、電源適配器、LED驅動、家用電器(如電風扇、空調、電視)、工業設備(bèi)及小家電(diàn)。
典型客戶:格力、美的(de)、海爾、飛利浦等品牌廠商。
一級代理商:
東莞美(měi)瑞電子(專注整流二極管及橋式整流器代理)。
價格參考:單價約1.5-1.65元(yuán)/PCS,支持批(pī)量采購及(jí)定製服務(wù)。
同類型號:GBJ2510(電機專用,浪湧電流350A)、GBU3510(35A/1000V)等,可根據(jù)電流(liú)需(xū)求選擇。
封裝差異:GBU係列為(wéi)扁橋封裝,適合空間受限場景;GBJ係列則針對電機高浪湧(yǒng)需求。
提供PDF數據手冊、引腳圖及封裝規格,可(kě)通過(guò)代(dài)理商獲取。