HY GBU2510 虹揚(yáng)橋堆
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封裝形式:GBU-4扁(biǎn)橋封裝,尺寸為18.6mm(本體長度)×21.9mm(寬度)×4.2mm(高度),引腳間距5.1mm。
電性參數:
正向電流(Io):25A
反向耐壓(VRRM):1000V
正向電壓(VF):1.1V(4.2A時)
浪湧電(diàn)流(Ifsm):250A
工作溫度範圍:-55℃至150℃。
芯片材質:采用玻璃鈍化矽芯片(GPP晶(jīng)片),具備高耐壓、低漏電流(5μA)特性,適(shì)用於大功率場景。
結構設計:四芯片集成封裝,支持高頻開關電源(yuán)和電機驅動等高動態負(fù)載。
主要用途(tú):廣泛(fàn)應用於開關電源、電源適配器(qì)、LED驅動、家用電器(如電風扇、空調、電視)、工業設備及小家電。
典型客戶:格力、美的、海爾、飛利浦等品牌廠商。
一(yī)級代理商:
東莞草莓视频官网電子(專注整(zhěng)流二極管及橋式整流器代理)。
同類型號:GBJ2510(電(diàn)機專用(yòng),浪湧電流(liú)350A)、GBU3510(35A/1000V)等,可(kě)根據電流需求選(xuǎn)擇(zé)。
封裝差異:GBU係列為扁橋封裝,適(shì)合空(kōng)間受限場景;GBJ係列則針對電機高浪湧需求。
提供(gòng)PDF數據手(shǒu)冊、引腳圖及封裝規格,可通過代理商東莞草莓视频官网電子(zǐ)獲取。