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100V TOLL封裝 低壓MOSFET

產（chǎn）品介紹MOSFET應用的功率越來越大，降（jiàng）低MOSFET的導通內（nèi）阻，提高MOSFET的散熱性能， 減（jiǎn）小體積（jī），提升MOSFET的功率密度，是MOSFET從業者孜孜不倦的追求（qiú）。揚傑科技 TO-Leadless（TOLL)MOSFET封裝經過優化，可處理高達 280A的電流，在大幅減少占 用空（kōng）間的（de）同時提（tí）高功（gōng）率密度（dù）。與 D2PAK相（xiàng）比，占用空間減少 30%，高度減少 50%，從而總 空（kōng）間（jiān）節省近60% ，使（shǐ）電路板（bǎn）設計（jì）更加緊湊。
產品特點1.最高電流能力達 280A，所需並聯（lián）和散熱部（bù）件（jiàn）少（shǎo）；
2.焊接麵積經改善，顯著減少電遷移現（xiàn）象，高係統可（kě）靠性；
3.極低的封裝寄生效應，低EMI；
4.無引腳（jiǎo）封裝，支持極為（wéi）緊湊（còu）的設計（jì）；

5.采用（yòng）TOLL封（fēng）裝，更好的熱值特性。


從電動（dòng）自行車、電動摩托車的動（dòng）力（lì）控製，到鋰電（diàn）保護、通信電源（yuán）的安全保障，再到數據中心、光伏係統（tǒng）的功率調節，TOLL封裝MOSFET憑借其卓越（yuè）的性（xìng）能和廣泛的應用適應性，成為了眾多行業不可或缺（quē）的核心元件。它以其高效、可靠、緊湊的特點，助力終端產品實現（xiàn）性能與成本的雙（shuāng）重優化，推動整個電力電子產業向更加高效、綠色、智能的方（fāng）向發展。

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