2月6日晚(wǎn),中芯國際發布2023年第四(sì)季度財報,銷售收(shōu)入環比增長3.6%至16.783億美元,略高於指引。2023年全年中芯國際銷售收入為63.2億美元,毛利(lì)率(lǜ)為19.3%,基本符合中芯國際年初的(de)指引。
中芯國際(jì)聯席CEO趙(zhào)海軍在2月7日的業績會上表示,公司(sī)2024年仍然麵臨宏觀經濟、地緣政治、同業競爭和(hé)老產(chǎn)品庫存的挑戰,“在客戶(hù)庫存逐步(bù)好轉和手機、互聯網需求持續回升的(de)共同作用下,公司實現平和(hé)溫和(hé)增長(zhǎng)。但從整個市場來看,需求複蘇的強度尚不足以支撐半(bàn)導體(tǐ)全麵強勁反(fǎn)彈”。
趙海軍表示,2024年芯片代工業的產能利用率在(zài)短時間(jiān)內很(hěn)難回到前幾年的高位,公司在持續投入的過程中,毛利率(lǜ)會承受很高的折舊壓力,但會始終(zhōng)以持續盈利為目標,嚴格控製成(chéng)本,提(tí)高效率(lǜ)。
2023年第三季度(dù)產(chǎn)業鏈更新換代,一些(xiē)有創新的產品公司得到機會,啟動急單,開始站穩回升。但由於2024全年的智能手機和電腦總量隻是些許增(zēng)長,行(háng)業並未全麵複蘇,所以還在密切觀察急單是否能夠持續。
近兩年的(de)全球芯片缺貨和產業過熱(rè)後,半導體行業遇到庫存高企,宏觀經濟低迷,以及地緣政治愈演(yǎn)愈烈引發的市場需求的深(shēn)度修正,和同業競爭至(zhì)今仍在持續。
在(zài)2023下半年,市場整體庫存情況有所緩解,在高端產品領域也看到熱(rè)點,但中芯國(guó)際相關的手機和消費電子等領域仍然沒有大的(de)回轉。
中芯(xīn)國際表示,過去一年,半導體行業處於周期底部,全球(qiú)市場需求疲軟,行業庫存較高,去庫存緩慢,且同業競爭激(jī)烈。受此影響(xiǎng),集團平均產能利用率降低,晶圓銷售數量減少(shǎo),產品(pǐn)組合變動。
中芯國際稱,2023年第(dì)四季資本(běn)開支為23.409億美元,2023年全年資本開支約為74.7億美元。2023年底(dǐ)折合8英寸月產能為80.6萬片,年平均(jun1)產能利用率為75%。