5月9日，粵芯（xīn）半導（dǎo）體（tǐ）技術股份有限公（gōng）司12英寸（cùn）集成電路模擬特色工藝生產線（xiàn）項目（三（sān）期）鋼梁吊裝儀式（shì）在廣州（zhōu）舉行。

此前，粵（yuè）芯半導體已如期完成各既定節點目標，2023年2月28日完成（chéng）生產廠房的首塊筏板澆築，3月31日全麵完成生產廠房的筏板基礎施工，5月9日首榀鋼梁吊裝（zhuāng）開始。

2022年8月18日，粵芯半導體三期（qī）項目啟動，計劃投資162.5億元。三期項目規劃打造工業級和車規級模擬特色工藝平台，主要應用於電力電子、服務（wù）器/5G基站及（jí）汽車電子的功率器件芯片、信號鏈芯片（piàn）、電源管理芯片、微控製器芯片及圖像傳感器等多種產品。三期項目（mù）將實（shí）現新增月產能（néng）4萬片，力爭在2024年建成投產，預計到2025年，粵芯半（bàn）導體（tǐ）將實現（xiàn）月（yuè）產能12萬片。

粵芯半導（dǎo）體消息稱，其是國內第一（yī）座以“定製（zhì）化（huà）代工”為營運策略、專注模擬（nǐ）芯片製造的12英寸芯片製造公司，擁有廣州第（dì）一條12英寸芯片生產線，也是廣（guǎng）東及粵港澳大灣區全麵進入量產的12英寸芯片生產（chǎn）平台（tái）。