“爭（zhēng）分（fèn）奪秒”這是和懋半導體封裝測試及芯片製造項目現場代表袁輝2020年的真實感受。

目前（qián）廠房主體（tǐ）已經完成，正在進行廠房場坪。 施工現場，機器聲轟鳴、熱火朝（cháo）天；項（xiàng）目展板，一張張規劃藍圖、一個個時間節點，展示著項目從引（yǐn）進、落戶到建成的全貌。

據了解，項目總投（tóu）資6億元，占地40畝，建設麵積（jī）約4萬平方米，項目建成後可實現年銷售收入6億元，實現稅收2000萬元（yuán），解決（jué）300人就業。

“公司（sī）的訂單已經排到2021年4月。”公司負責人李（lǐ）德（dé）平說道，公司主要生產半導體芯片及電子元器（qì）件，產品廣泛應用於（yú）PCpower、Audio、Adapter、Vedio、Charger、LEDpower、平板、手機、車用（yòng）、超音（yīn）波（bō）、儀器等（děng）。今年國內市（shì）場需求旺盛，公司訂單不斷，就等廠（chǎng）房建成（chéng）投產。雖然（rán）受疫情影響，公司（sī）設備和關鍵技術人才不能如約而至，但是公司上下信心滿滿，準備投入2條（tiáo）生產線，加快設備前期（qī）的組裝（zhuāng）調試，2021年繼續爭分（fèn）奪秒和時間賽（sài）跑，力爭早日投產。