6月24日，上（shàng）交所正式受理龍騰半導體（tǐ）股份（fèn）有限公司（簡稱“龍騰股份”）的科創板（bǎn）IPO申請。

龍騰股（gǔ）份為半導體行業中的設計型企業（yè），主營業務為以功率MOSFET為主的（de）功率器（qì）件產品的研發、設計及銷售，並為客戶提供係統解決方案（àn）。

目前，龍（lóng）騰股份（fèn）產品覆蓋了功率MOSFET分立（lì）器件主要類別，形成（chéng）了（le）超結MOSFET、平麵型MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和（hé）溝槽（cáo）型（xíng）MOSFET四大產品平台（tái），在LED照明驅動、電源適配器、TV板卡、電池管理係統、通信電源等民用領域以及軍用（yòng）特種電源等軍用領域得（dé）到了廣泛應用。結合公司在功率MOSFET領域的技術（shù）積累以及對電源（yuán）、控製係（xì）統等終端產品的（de）理解，公司積極開拓係統解（jiě）決（jué）方案業（yè）務。

報告期內，公司（sī）係統解（jiě）決方案業務在軍品（pǐn）領域實現（xiàn）突破，公司研製量產的電源控製艙實（shí）現規模化收入。未來公司係統解決方案業務將以電源控製艙（cāng）、電源模塊產品為重點領域，與功率器件業務實現（xiàn）協同發展。

龍（lóng）騰股份表示，未來，公司還將（jiāng）通過自建8英寸（cùn）功率半導（dǎo）體外（wài）延片產線的方式，自（zì）主掌控超結MOSFET、IGBT等公司核心產品晶圓製造過程（chéng）中（zhōng）的特色工藝環節，增強產能保障（zhàng），提高產品一致性（xìng）與可靠（kào）性，提高研發（fā）效（xiào）率，逐步實（shí）現（xiàn）由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變。

2020年成功扭虧為盈

2018年至2020年，龍騰股份的營業收入分別為8,908.63萬元、10,074.68萬元和17,262.44萬元；同期歸屬於母公司股東的淨利潤分別為-3,215.53萬元、-1,320.45萬元、2,452.74萬元。

龍（lóng）騰股份（fèn）稱，報告期各期，公司營業收入呈快速增長趨勢，主要為在以產品研發驅動業務發（fā）展的核心發展戰略下，報告期內公（gōng）司新開發功率（lǜ）器件產品貢獻的營業收入分別為2,496.49萬元、4,421.78萬元和7,201.00萬元，複（fù）合增長率達到69.84%。

功率半導體行業具有較為明顯的規模效應特征，公司功率器件（jiàn）現階（jiē）段業務規模相對較（jiào）小、規模效應不明顯的特征導致報告期公司毛利率水（shuǐ）平較低，且（qiě）期間費用（yòng）率較高，是2018年（nián）度和2019年度公司淨（jìng）利潤為（wéi）負的主要因素。2020年度（dù），公（gōng）司扣（kòu）非後歸母淨（jìng）利潤為1,034.50萬元，實（shí）現扭虧為（wéi）盈，主要為一方麵，隨著公司持續通過產品研發驅動業（yè）務（wù）發展，公（gōng）司民品功（gōng）率器件業務營業收入（rù）大幅增長35.49%，規模效應有所體現，利（lì）潤規模相應增（zēng）長；另一方麵，基於公司在功率器件和電路設計方案方麵的研發技術積累，公司軍品特種功率器（qì）件和以（yǐ）軍用電源控製艙為代表的係統解決方案業務於2020年實現規模化收入（rù），成為收入和利潤的重要來源。

募資11.8億元，投建8英寸功率半導（dǎo）體製（zhì）造項目

經（jīng）公司第一（yī）屆董事會第十三次會議及（jí）2021年度第二次臨時股東大會審議（yì）通過，公司本次公開發行股票所募集資金扣除發行費用後，將全部用於與公司主營業務相關的投資項目。

龍騰股份指出，基於超結MOSFET良好的市場前（qián）景，以及公司豐富的技術儲備，公司擬投資建設“8英寸功率半導體製造項目”，由西安龍威承建。項目年產8英（yīng）寸矽外延片360萬片，其中項目一（yī）期投資11.8億元，形成年產（chǎn）180萬片次8英寸矽外延片；項目（mù）二期投資5.97億元，形成年（nián）產180萬片次8英寸矽外延片。

本次募投項目為（wéi）“8英寸功率半導體製造項目（一（yī）期）”，將新建生產8英寸普通矽外延片和8英（yīng）寸超結（jié）MOSFET外延片（piàn）的產能，建成後公（gōng）司將：（1）采購矽襯底片等原材料，自主（zhǔ）完成外延層生長製（zhì）備，實現年產60萬片8英寸（cùn）普通矽外延片，直接向下遊晶圓代工廠（chǎng）銷售（shòu），可用於製造公司（sī）的平麵型MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和溝槽型（xíng）MOSFET晶圓；（2）采購矽襯底（dǐ）片等原材料，自主完成10次外（wài）延層生長製備，實現年產12萬片（piàn）8英（yīng）寸超結（jié）MOSFET外延片，然後通過外協完成後道工序（MOS結構製（zhì）造、封裝、測試）製成超結MOSFET封裝（zhuāng）成品，向下遊（yóu）應用領域的客戶進銷（xiāo）售。

關於未來的發展戰略，龍騰股（gǔ）份指出，作為（wéi）國內長期從事以功率MOSFET為主的功率器件產品的企業，公司（sī）願景是成為“領先的功率半導體器件及係統解決方案提（tí）供商”，圍繞這一願景，堅持自主（zhǔ）創新發展道路，專注於先進半導體功率器件的（de）研發設計、生產（chǎn）及銷（xiāo）售，打造行業高端品牌。