隨著各大晶圓廠擴產進入落地期，曠日持久的芯片（piàn）荒有望緩（huǎn）解。市調機構TrendForce預估（gū），2022年全（quán）球（qiú）晶圓（yuán）代（dài）工8英寸（cùn）年均產能將同比增長6%，12英（yīng）寸則增長14%。

根據TrendForce周三（20日）發布的產業預測，新增的12英寸產能中，超過半數為當前短缺最（zuì）為嚴重的成熟製程，即1Xnm及以上（shàng）製程，預（yù）計能有效緩解至今為止仍（réng）很緊張的芯片供應問題（tí）。

不過，該機構也（yě）指出，即使如此，2022年晶圓產能（néng）仍然相當緊缺，對於智能手機等終端產能的影響仍（réng）需觀察。

對於（yú）智能手機（jī）而言（yán），預計在疫情影響趨（qū）緩的（de）背景之下，2022年有望恢複至2019年水平，全年產能將達（dá）到13.9億部，年增3.5%。5G手機方麵，隨（suí）著5G基站覆蓋率穩（wěn）定攀升，預計（jì）2022年5G手機滲透率或（huò）將從2021年的37%提（tí）高至47%。