12月13日，路透社報道稱，英（yīng）特爾公司將投資300億林吉（jí）特（約合70億美元（yuán）），以擴大其（qí）在馬來西亞檳城州（Penang）先進半導體封裝工廠的生產（chǎn）能力。同時，這筆投資也將把（bǎ）馬來西亞定位為製造和共（gòng）享服務的關鍵中心之一。

馬來西亞投資發（fā）展局在一份（fèn）媒（méi）體邀請函中表示，此舉將提升英特爾的先進製程半導體的封（fēng）裝能力，同時也確（què）認了（le）該公司要在馬來西亞加（jiā）強產能的（de）承諾。

據投資發展局（jú）稱，周三將召開關於這項（xiàng）投資的新（xīn）聞發布會，屆時，英特爾首（shǒu）席執行官帕特裏克·保羅·基辛（xīn）格（Patrick Paul Gelsinger）、馬（mǎ）來（lái）西亞貿易部長（zhǎng）阿茲明·阿裏（Azmin Ali）和馬來西（xī）亞投資發展（zhǎn）局首席執行官阿哈姆·阿（ā）卜杜勒·拉赫曼（Arham Abdul Rahman）將出（chū）席發布會。

這是（shì）基（jī）辛格就任英特（tè）爾首（shǒu）席執行官以來首次訪問亞洲，與此同時，他正在遊說美國（guó）政府將補貼以及其他激勵措全部留給美國芯片製造商。他說，台積電和三星電子（zǐ）等海外半導體製造商不應該通過《芯片法（fǎ）案》獲得資金支持（chí）。

英特爾的部分（fèn）芯片封裝業務依賴於馬來西亞，這（zhè）是半導體製造過程中最後的關鍵一步。在新冠導致的生產中斷期（qī）間，從汽車到智（zhì）能手機等幾乎所有領域的（de）芯片產品（pǐn）需求激增，給許多依賴半導體的行業帶來了供應鏈問題，這迫使英特（tè）爾和其他製造商快馬加鞭以（yǐ）應對市場需求。

今年9月（yuè），英特爾在美國亞利桑那州的兩家芯片工廠破土動工，該公司稱投資額為200億美元。基（jī）辛格在（zài）月初的一次演講中表示，英特爾致力於成（chéng）為一家（jiā）“半導體製造”公司。它是美國唯一一家既有設計（jì）又有（yǒu）製造芯片能力的大型（xíng）公司。

英（yīng）特爾（ěr）既需要台（tái）積電的先進製造服務，又計劃在所謂的代工業務（wù）上與台積（jī）電競爭，這對英特爾（ěr）首席執行官來說是一個棘手的平衡問題。除馬來西亞外，英特爾還在中國大連設有工（gōng）廠。

三星電子去年11月宣布，將投資170億美元在美國德克薩斯州建立一個新的芯片（piàn）工（gōng）廠，這（zhè）是美國政（zhèng）府推動更多半導體生產在岸（àn）的舉措之一。與此同時，台積電6月表示，它已開始在亞利桑那（nà）州（zhōu）建設一座（zuò）價值120億美元的芯片工廠。

事（shì）實上，除了馬來西亞，印度政府也在計劃吸引包括英特爾在內的芯片大廠進駐投資。

印度政府早前吸引外資半導（dǎo）體商設廠的計（jì）劃補貼比例過低而失敗，因而準備加碼補貼。據印媒報道，當地（dì）政府擬編列7,600億印（yìn）度盧比(約合100.4億美元)預算，於未來6年，補助外商到當地設立（lì）逾20座半導體設（shè）計、零組件製造和（hé）顯示器製造廠（chǎng）。

報道指，印度多個政（zhèng）府部門官員正積極（jí）與台積電、英（yīng）特爾、超微半導體(AMD)、富士通及聯（lián）電等半導體廠（chǎng）商討論。有一（yī）名高級官員表示（shì），“通過不同的生產連結補貼機製，試圖拓廣（guǎng）印（yìn）度製造及出口範圍，而半導體政策將協助深化印度的（de）製造基（jī）礎。”

其目標包括，吸引外（wài）商設立1到2座顯示（shì）器（qì）製造廠，半導體設（shè）計及零組件製造廠各10家。據悉，這項計劃或於近期送（sòng）交印度內閣批準（zhǔn）。