另根據市場研究機構 Canalys 發布的最新報告數據（jù）顯示，2020 年全（quán）年全球 PC市場出貨量（liàng）達到 2.97 億台，同比增長 11%。Canalys分析認為，由於5G網絡升級換代，PC行業將在未來幾年繼續增長，預測（cè）2021年將增長8%。多角度分析預估PC產品MOSFET用量較上一代產品有望增長（zhǎng）一倍。

不同領域的MOSFET的（de）形態不同，其（qí）電路中充當的作用和原（yuán）理也是不盡相（xiàng）同。CPU/GPU的供電係統的主要目的是把由電源輸入的12V電壓轉變為（wéi）CPU所（suǒ）需的1V多的電壓，以驅動CPU穩定運行。隨著CPU、GPU的運算能力越來（lái）越（yuè）強，所需的供電電流也隨之（zhī）上升，當電流超過電子元件（jiàn）的承受能力後，多相供電就（jiù）成了必要。多相供電電路（lù）中的關鍵元件包括PWM控製（zhì）器芯（xīn）片（piàn）、MOSFET驅動（dòng）芯片、MOSFET、扼流（liú）圈、電（diàn）容等，其中每一相供電至少需要上、下（xià）橋兩個MOSFET。

MOSFET的應用場合的不（bú）同，無論是從存在的方式和工（gōng）作原理（lǐ）上都有差異，WAYON針對PC及PC電源領域的（de）差異化需求同時推出了Trench、SGT MOSFET以及高壓SJ MOS。其中WAYON SGT MOSFET采用CLIP BOND封裝（zhuāng），能夠進一（yī）步提升功率（lǜ）密度，降低開（kāi）關損耗，同時擁有更（gèng）好的（de）EMI優勢。其顯著特點如（rú）下：

●更（gèng）好導熱性能

●更低導通阻抗

●減少寄生電感

●更支持更大電流與功率

●降低（dī）功率損（sǔn）耗

PC電源特別是筆記本電腦快充的普及，對適配器提出了小、薄（báo）、和（hé）輕等要求，為（wéi）了應（yīng）對PC及PC電源不同（tóng）的應用場景，WAYON推出了針對不同應用場景的細（xì）分產品。

應（yīng）用場景1：PC Main-board Power

PC Main-board Power

專門（mén）針對上下（xià）橋MOS，做了如下優化：

●上橋開關（guān） HS SW

●降低開關損耗

●優化Qgd

●下橋開關 LS SW & SR

●改進輕載效率

●減少 Phase Node Overshoot

●低導通電阻 Rds(on)

產（chǎn）品係列 – DFN5x6 N溝（gōu）道

產品係列 – DFN5x6 雙N溝道

產品係列 – DFN3x3 For Functional component

應用場景2：PC switching power supply

PC switching power supply

產品係列 – DFN5x6 N溝道（40V&60V）

產品係列 – TO-220 (120V & 100V)

產品係列 – 高壓（yā）SJ-MOSFET