當前，國內半導體分立器件市場競爭主要集中在中低端產品領域，其中功率二極管、功率三極管、晶（jīng）閘管等產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等（děng）分立器件產品由於其技術及工藝的先進性，一定程度上還在依賴進口，高端市場仍由外資企業（yè）主（zhǔ）導，國際大（dà）型半導體公司分立器件在中國市場優勢明顯。

不過，隨著國產半導體分立器件行業的產銷規模不斷擴大（dà），對國外產品的進口替（tì）代效應不斷凸顯。在國際貿易摩擦增多的（de）情況下，國內越來越多的電子產品企業為保證（zhèng）供應鏈安全以及降低產品成本，開始向國內企業采購技術水平和性價（jià）比較高的半導體分立器件產品。目前，部分優質公司已躋身行業第二梯隊，雖然在（zài）高端產品領域，國（guó）內企業的技術水平與國（guó）外（wài）仍有差距，但（dàn）晶閘（zhá）管、二（èr）極（jí）管等細分行業在我國發展成熟，國內部分優質企（qǐ）業的技術已達到國際水準。

功率半導體器件（jiàn）行業市場化程度較高，行業集（jí）中度低，且隻有少（shǎo）數本土公司具備矽棒、矽片（piàn）、芯片（piàn）、器件研發、設計、製造、封裝測試等全產業鏈綜合競爭實（shí）力。而在其中，隨著經營（yíng）規（guī）模的持續擴（kuò）大，揚州揚傑電子科技股份有限公司（股票代碼：揚傑科技，300373）通過學（xué）習對標英飛（fēi）淩、安森美等國際標杆（gǎn），整合各（gè）個事業部（bù）團隊，公司（sī）經營逐步邁向（xiàng）集團化（huà）、國際（jì）化。

雙品牌全球化布局，擴充6-8英寸芯片產線建設

揚傑科技成（chéng）立於2000年，經營初期公司主（zhǔ）要（yào）從事電子元器件的貿（mào）易業務，2009年公司向上遊晶圓製造環節延伸，設（shè）立第一條4吋線，2012年建立了功率模（mó）塊產線，2013年設立（lì）第（dì）二條4寸線，2014年在深交所上市。完成（chéng）上市後（hòu），公司在功率器件封（fēng）裝方麵進一步升級和擴產分立（lì）器件封裝業務線；晶（jīng）圓製造方麵，收購宜興傑芯獲得6吋線產（chǎn）能補充高壓MOS技術，收購楚微獲得8吋線產能，收購潤奧（ào）公司（sī）補充晶閘管和少量IGBT產品，收購雅吉（jí）芯補充外延片技術和產品；於瑞士證（zhèng）券交易所發行GDR，搭建海外融資平（píng）台（tái），深化公司的海外業務（wù）布局。

揚（yáng）傑科（kē）技實行“雙品牌”+“雙循環”及品牌產（chǎn）品差（chà）異化的業務模式，實現雙品牌產品的全球市場渠道覆蓋。其中，公司於2015年收購了台灣美微科半（bàn）導體（tǐ）有限公司，其擁有的“MCC”品（pǐn）牌產品（pǐn）主（zhǔ）打（dǎ）歐美（měi）市場，與DIGI-KEY、Future、Arrow等（děng）國際半導體行業知名企業建立了業務聯係，打開了北美、東（dōng）南亞、中國香港以及中國台灣等國家和地區的市場；公司運營的“YJ”品牌產品主攻國內和（hé）亞太市場。

2020年，揚傑科（kē）技（jì）定向（xiàng）增發（fā）募資建設（shè）超薄微功率半導體芯片封測項目，主要進行SOT、SOD等小封裝，建成後（hòu）月產（chǎn）2000kk，2023年，公司再次發行（háng）GDR募集資金在越南投資建設（shè）封裝測試生產線，投資總額8.74億元，優化公司的全球產業布局；2016年定向（xiàng）增發募資用於SiC芯片、器件研發及產業（yè）化建設項（xiàng）目，2023年在揚州（zhōu）投資新（xīn）建SiC產線。

在市場占有率方麵，據行業數據（jù）顯示，早（zǎo）在2019年，揚傑科技在功率（lǜ）半（bàn）導體（tǐ）領域（yù）就占據了全（quán）球市場份額的6.3%，特別是在功率半導（dǎo）體細分行業二（èr）極管整流（liú）橋產品（pǐn）市場，其市占（zhàn）率更是高達20.5%，穩居全（quán）球第（dì）一。在光伏二極管領域，該公司（sī）幾乎（hū）占據了40%的市場份額，並且（qiě）擁有全球最大的產能。此外，在（zài）TVS保護器件領（lǐng）域，揚傑（jié）科技（jì）的市場（chǎng）份額也（yě）達到了5.7%。

發展至今（jīn），揚傑科技在全球多個國家/地區設立（lì）了在地化研發、製造與銷（xiāo）售網絡，其中（zhōng）研發中（zhōng）心6個、晶圓與封測工（gōng）廠15個，成為（wéi）集單晶（jīng）矽片製造、芯（xīn）片（piàn）設計製（zhì）造、器（qì）件設計封裝（zhuāng）測試、終端銷售與服務等（děng）縱向產業鏈為一體的規模企業，在（zài）MOSFET、IGBT、第三代半導體等高（gāo）端（duān）領域采用（yòng）IDM+Fabless相結合的模式。

產（chǎn）能方麵，目前揚傑科技擁有兩條（tiáo）6英寸晶圓生產（chǎn）線，月產（chǎn）合計10萬片； 4、5英寸晶圓生產線，月產合計100萬片；8英寸功率半導體芯片生產線（xiàn）的布局主要集中在楚微半導體，公司目（mù）前已取得其（qí）70%的股權，楚微半導體項目產能規（guī）劃（huá）共4萬（wàn）片/月，目前月產（chǎn）能達1萬片，二（èr）期建設規劃為新增3萬片/月的8英寸矽基芯片生產線項目和5000片/月的6英寸碳（tàn）化矽基芯片生產線項目；代工廠方麵，8寸高端MOS和IGBT方麵合作均有協議代（dài）工產能（néng），約定年度平均（jun1）產能不低於2000片/月；越南工（gōng）廠（chǎng）及揚州車規級晶圓和封裝工廠（chǎng）建設項目正在加（jiā）速建設，預計（jì）明年年初開始投產。