揚傑科技3GBJ三相插件整（zhěng）流橋堆（duī）發布，DG15NA120，DG25NA120，DG35NA120，DG50NA120，揚傑深度IDM模式，自有晶圓設（shè）計及製造工廠，內部封裝Photo Glass工藝芯片，三層鈍（dùn）化..
2024-07-22Wi-Fi 7加速發酵 芯片業大量備貨迎（yíng）旺季成長，今年下半Wi-Fi 7的整體（tǐ）出貨比重就會快速攀升，為營運（yùn）帶（dài）來顯著的正麵效應。
2024-07-13揚傑科技（jì）推出用於光伏微逆、工業電（diàn）源、服務器電源的SJ 超結MOSFET，YJN48C60HJ JYJT33C60HJ產品采用深溝槽技術與多層外延技術製造，具有較低的（de）導通電阻Rds和柵極電荷Qg，明顯降（jiàng）低導..
2024-07-11DGZ50N65CTS2A DGZ50N65CTH2A，650V 50A主流IGBT產品，針對不（bú）同應用提（tí）供Si以及SiC混合封裝產品。歡迎了解！
2024-07-11揚（yáng）州虹（hóng）揚科技發展有限公司是（shì）一家在半導體行業具有豐富經驗和實（shí）力的企業，以其優質的產品、廣泛的市場覆蓋、強大的研（yán）發（fā）能力和專業的質（zhì）量控管機製（zhì），在行（háng）業內樹立了良好的形象和口碑。
2024-06-15DGW50N120CTL1J TO-247封（fēng）裝50A 1200V IGBT單管，具有1200V的（de）高耐（nài）壓；低導通損耗且具備較強的抗短路能力。
2024-06-14隨（suí）著光（guāng）伏 新能源（yuán）等市場的多樣化（huà）需求增長，功率分立器件（jiàn）封裝產品也逐（zhú）漸向（xiàng）定製化和專業化方向發展，揚傑科技推出了（le）一係列（liè）TOLL封裝的SiC MOSFET產品,非常適合大功率、大電流、高可靠性等應用場景（jǐng）的需求。
2024-06-12揚傑（jié）低壓（yā）MOS 60V新品發布，PDFN5060-8L、TOLL多尺寸貼片封裝，更適（shì）用於緊湊（còu）設計；具有過流（liú）能力強，熱阻低，更寬範（fàn）圍的SOA的特點；適用於電機驅動/BMS/移動儲能等應用。
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